Module de capteur d'empreintes digitales pour tablette PCB rigide-flexible

Module de capteur d'empreintes digitales pour tablette Solution PCB rigide-flexible - Honflex

Honflex est un fabricant et fournisseur fiable en Chine deModule de capteur d'empreintes digitales pour tablette PCB rigide-flexible, fournissant des solutions hautes performances pour les projets de tablettes OEM/ODM. Nos PCB rigides-flexibles agissent comme des ponts critiques entre la carte mère et les modules fonctionnels, permettant un routage de circuits 3D compact dans un espace limité de l'appareil.

Applications principales

• Connexion de l'affichage à la carte mère :La conception rigide-flex intégrée réduit les connecteurs. Les sections flexibles traversent des espaces étroits, tandis que les zones rigides soutiennent les composants du pilote.
• Module de capteur d'empreintes digitales :Idéal pour les conceptions d’empreintes digitales sur les boutons latéraux. La section rigide permet un placement précis du capteur, tandis que le circuit flexible assure une transmission stable du signal vers la carte mère.
• Boutons latéraux et interfaces :Les touches d'alimentation, les boutons de volume et les sous-cartes de type C utilisent des PCB rigides et flexibles compacts pour un montage sécurisé et un transfert de signal efficace.
• Chargement de l'antenne et du stylet :Des configurations flexibles optimisent le routage des antennes, tandis que des sections rigides stabilisent les circuits intégrés et les composants magnétiques.

Avantages clés

• Optimisation de l'espace :Les circuits flexibles permettent le routage 3D, maximisant l'espace interne et prenant en charge les conceptions de tablettes ultra fines.
• Haute fiabilité :Les connecteurs réduits et la structure intégrée améliorent la durabilité, la résistance aux vibrations et la stabilité à long terme.
• Intégrité du signal :Le blindage EMI et la mise à la terre optimisée garantissent une transmission stable du signal d'empreinte digitale avec un minimum d'interférences.
• Assemblage efficace :Moins de composants simplifient les processus SMT, réduisent les erreurs et améliorent l'efficacité de la production.
• Tolérance Absorption :Les sections flexibles s'adaptent à l'expansion de la batterie et aux variations structurelles, maintenant ainsi des connexions fiables.

Paramètres techniques clés :

1. Paramètres structurels :

Épaisseur de section rigide : limitée par l'emballage des puces et des composants, les épaisseurs courantes incluent 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, etc.

Épaisseur de section flexible : recherche d'une finesse extrême, généralement comprise entre 0,12 mm et 0,3 mm, pour garantir la flexibilité.

Couches de section rigide : en fonction de la complexité du signal, il peut y avoir 4, 6, 8 couches ou plus.

Couches de sections flexibles : généralement 1 à 2 couches, maximum 4 couches (en tenant compte des exigences de durée de vie en flexion).

Stabilité dimensionnelle : le taux d'expansion/contraction doit être contrôlé à des niveaux extrêmement faibles (par exemple, à moins de 0,05 %) pour garantir la précision de l'alignement des jonctions rigide-flexible.

2. Performances électriques :

Largeur/espacement minimum des traces : nécessite généralement un circuit à lignes fines de 3 mil/3 mil (0,075 mm) ou même de 2 mil/2 mil.

Diamètre de via et plot minimum : pour les circuits imprimés HDI (interconnexion haute densité), le diamètre du microvia est généralement de 0,1 mm ou moins.

Contrôle d'impédance : les valeurs cibles courantes sont 50 Ω (asymétrique), 90 Ω (différentiel, par exemple USB) et 100 Ω (différentiel, par exemple HDMI, MIPI) ± 10 %.

Bande passante de transmission : il prend en charge la transmission de données à grande vitesse de plusieurs Gbit/s par canal, répondant aux exigences d'imagerie haute résolution et à fréquence d'images élevée.

Température de fonctionnement : elle varie de -20 °C à +70 °C, répondant aux exigences strictes en matière d’environnement d’utilisation de l’électronique grand public.

Flexion dynamique : À un rayon de courbure de R=0,5 mm, l'endurance à la flexion dynamique est ≥50 000 à 100 000 cycles.

Scénarios d'application

Les principales applications des PCB rigides et flexibles dans les tablettes électroniques se concentrent sur des domaines clés nécessitant une flexion dynamique, un routage tridimensionnel ou des emplacements limités en espace :

1. Connexion entre le panneau d'affichage et la carte mère

Il s’agit du scénario d’application le plus classique sur les tablettes. L'écran nécessite une transmission de données substantielle (par exemple, des signaux vidéo, des signaux tactiles) avec la carte mère, en connectant des écrans LCD ou OLED à la carte mère.

2. Modules d'empreintes digitales

Le module d'empreintes digitales est généralement intégré sous le bouton d'alimentation ou dans une zone dédiée au bouton physique. Compte tenu de l'espace interne extrêmement limité de la tablette, les PCB rigides et flexibles peuvent connecter le capteur d'empreintes digitales (section rigide) directement au processeur de la carte mère via des circuits imprimés flexibles (section flexible). Cela garantit la stabilité rigide inhérente du capteur tout en l'acheminant de manière flexible autour des batteries ou d'autres composants, économisant ainsi l'espace d'empilage interne.

3. Circuits de gestion de la batterie et de l’alimentation

La connexion entre les cartes de protection de la batterie et les circuits intégrés de gestion de l'alimentation principale (PMIC).

Notre valeur et notre engagement

Nous sommes spécialisés dans la fourniture de solutions d'adaptateurs/PCB rigides-flexibles de pointe pour le secteur mobile. Au-delà des produits standards de haute fiabilité, nous possédons de solides capacités de conception collaborative, d’optimisation de simulation et de développement personnalisé. Grâce à une expertise approfondie dans le traitement de circuits de précision, la science des matériaux, la simulation thermodynamique et l'analyse de l'intégrité des signaux, nous pouvons travailler en étroite collaboration avec les clients pour fournir une assistance complète au processus, de la conception à la livraison en production de masse, adaptée aux conceptions d'identification spécifiques, aux architectures empilées et aux objectifs de performances d'imagerie. Nous nous engageons à aider nos clients à surmonter les limitations spatiales et de performances des systèmes d'imagerie mobiles grâce à une technologie d'ingénierie innovante, créant des expériences de prise de vue plus claires, plus stables et plus innovantes. Nous sommes votre partenaire de confiance en matière de composants principaux.

Pourquoi choisir Honflex

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